Samsung Galaxy Nexus 拆机

让我们来看看第一台原生 Ice Cream Sandwich 手机的内部。

首先,这是Galaxy Nexus的基本参数:

Galaxy Nexus的背部可以说是非常干净,只有两个logo,硬件提供商三星,和操作系统的缘起Google. 5MP的后摄像头+补光灯是唯一能吸引你的注意力的。


来到侧面,你可以发现更多的信息:传承了Galaxy S的设计,Galaxy Nexus也会有一个弧形的人体工程设计,以使用户在通话中感觉更舒适。另外你还能看到用于多媒体底座的三pin触针。

很容易就打开电池后盖,平淡无奇,取出电池,1750mAh,也还是没有惊喜。新的发现:电池上面竟然写着Near Field Communication?

NFC不算新鲜玩意了,虽然国内还很少商用领域,但是在Galaxy S上面已经配置了的。复习一下:

这是Galaxy S做在电池后盖上面的NFC天线。

这一次,三星的天线工程师更有创意,直接把天线做到电池上。揭开电池的表皮看看吧。

赫然在目!一个工作频率低至13.56MHz的NFC 天线!这么大体积的天线要是做在机身上面可以不好腾挪空间呀。利用电池的外侧面作为天线空间可以说是一个很巧妙的思路。

拆机的手段很常规,拧开几颗明显可见的螺丝……

用拆机片撬开没什么力度的卡扣,掰开见瓤。我对三星的结构设计一直不算感冒,焊线马达什么的一直被我视作山寨的标志。刀把型主板也算是常规的思路,不功不过。关于屏蔽罩的设计,应该是复用了机壳,优点是降低了机身的厚度,但是效果委实不如真金白银的金属呀。

拧开一颗小螺丝,可以把主天线的支架取下来。这个LDS(Laser Direct Structuring)工艺的主天线设计甚为大胆,并没有使用完支架的全部体积,而是把一半的地位都留给了音腔和3.5mm的耳机插孔。这个体积的主天线能否在850/900/1700/1800/1900/2100MHz这么宽的频段都发挥出色,令人生疑。

拨开一些排线连接器之后,Galaxy Nexus的主板可以顺利的取下来。这种软硬结合板,虽然看上去蛮山寨,也不容易装配,但却是节约空间的一种思路(成本不低)。

大餐来了:高清无码主板图。

正面:

  • 德州仪器的音频codec芯片,TWL6040它为设备提供一个集成的音频解决方案。
  • 德州仪器的电源管理芯片,TWL6030它为设备提供了集成电源管理。它和TWL6030一起都是OMAP4的优化配套芯片。
  • Intel的基带处理芯片XG626. 很遗憾没有在Intel的网站上面看到这颗重要芯片的信息,但是联想到2010年收购了Infineon无线业务这则旧闻,就不难知晓它的师承。
  • 美国体感技术公司的运动轨迹芯片MPU-3050,和WII同宗,不知道能不能提供像WII一样的体感游戏体验。
  • 博世 BMP180 微电机压力传感器,它将辅助参与GPS导航,加速度测量,天气预报等手机的各种功能。

背面:

  • RFMD RF6260,多频段多模式射频功率放大器,极骚,从GSM/EDGE/UMTS/HSPA+/LTE,从700/850/900/1700/1800/1900/2100MHz,全支持。
  • NXP 65N00 负责NFC功能
  • Samsung KMVYL000LM flash芯片,16GB NAND+512MB DDR2 SDRAM
  • Samsung K3PE7E700M  512MB DDR2 SDRAM,PoP (Package on Package)封装,还有一颗OMAP 4460躺在他的身下。
  • Samsung SWB-B42,蓝牙(规格不低,BT4.0),WIFI(规格还是很高,2.4G/5G 双频段),FM芯片,据称是颗贴着三星标却由Murata做封装,晶圆用的是博通的BCM4330的片子~~半导体圈真乱呀。
  • Silicon Image 9244 MHL 芯片。
  • SiRF SiRFstarIV GSD4t GPS芯片(上图右上角黑色框~)

看完主板,再来一张全家福吧。

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